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C18045

2017/11/27 16:47:41

详细介绍引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,铜一铁系合金的牌号最多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线框架材料…

C18045

C18045

规格:厚0.05-4.0mm,宽8.0-600mm


状态:M(软态),Y2(1/2硬),Y(硬态)


用途:断路器元件、电器用夹具、弹簧等


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性能具有较高的导电性和强度,具有良好的冷、热加工性能及焊接性能。
应用主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等。
功能适用于制作断路器元件、电器用夹具、弹簧和端子等对强度和导电要求高的材料。


详细介绍


引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,铜一铁系合金的牌号最多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展,在铜中加人少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能,抗拉强度600Mpa以上,导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面,精确板型,性能均匀,带材厚度不断变薄,从0.25mm向o.15mm、0.lmm逐步减薄,0.07一0.巧~的超薄化和异型化。

性能:具有较高的导电性和强度,具有良好的冷、热加工性能及焊接性能。

应用:主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等。

功能:适用于制作断路器元件、电器用夹具、弹簧和端子等对强度和导电要求高的材料。


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